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  目前能够决定未来智能世界的关键科技主要有两个，一个是芯片，一个是5G。前者是智能世界的大脑，后者决定智能世界的效率。

  拜登布局全球，打响中美芯片战第一枪。美国准备投资500多亿美元扩大对中国芯片的优势。

  与此同时，中国正在加强半导体领域的研究、教育和融资，以应对美国对该领域的技术限制。有新闻媒体报道，中国将向包括半导体技术在内尖端科技领域的投入10万亿元。

  这里面既包括BAT选手，也有其它巨头。其中，有三家BAT之外的巨头以大手笔布局半导体领域，共计发起262笔投资。今天就为大家拆解分析这三家巨头们的造芯之路。

  尽管市值与名气皆逊于BAT，但同为网络公司的小米在造芯路上无疑更为激进。

  2014年10月，小米成立了全资子公司北京松果电子，这标志着小米正式开启了它的造芯之旅。

  从后来发生的中国芯片被美国制裁的事情来看，小米创始人雷军的判断毫无疑问有着先见之明。

  早在腾讯、阿里尚未跨界亲自下场造芯的2017年，小米首款自研芯片澎湃S1就已经问世。

  澎湃S1的诞生意味着小米成为继三星、苹果、华为之后全球第四家全球同时拥有终端以及芯片研发制作能力的手机厂商。

  只是澎湃S1是一款中端芯片，小米将其搭载在小米5C之上，主打中低端市场。

  今年7月4日，小米第四款自研芯片澎湃G1亮相。澎湃G1和澎湃P1搭载在小米最新旗舰机小米12ultra上，主打高端市场。

  据年报显示，2021年小米的研发投入达到了132亿元，同比增长42.3%

  早在2021年雷军在社会化媒体上表示，小米过去5年，研发投入年复合增长超40%。未来5年研发投入预计将超1000亿，持续探索技术新方向。

  据相关多个方面数据显示，在过去五年间，小米共投资了超100家芯片半导体与电子相关企业，这中间还包括 4 家独角兽公司，5 家上市公司。

  据年报显示，2021 年，小米集团总收入达人民币 3283 亿元，同比增长 33.5%。经调整净利润达人民币 220 亿元，同比增长 69.5%。

  2021 年小米智能手机全球出货量及市场占有率均创历史上最新的记录，其中智能手机全球出货量达 1.9 亿台，同比增长 30.0%。

  归根结底，互联网大公司对于芯片领域投入的多寡取决于自身业务倒逼芯片硬件设施更新迭代的强弱。

  作为芯片产业的老牌巨头，2000年诞生的中芯国际无论是对于中国芯片产业高质量发展还是上海、上海、深圳这3座“芯城”都意义非凡。

  2000年8月，中芯国际在上海浦东张江高科技园区的土地上打下了第一根桩，这标志着中国芯片行业的一颗新（芯)星冉冉升起。

  2004年，中芯国际在纽约、香港两地上市，创造了半导体行业最快的上市纪录。

  上市之后，中芯国际开始跑马圈地，加速建厂扩张。但业务扩张的背后是中芯国际连续亏损多年。

  2008年，长期亏损带来的内部矛盾和芯片价格走低，令中芯国际一度陷入困境。

  最终中芯国际选择国企注资，2008年11月，大唐电信入股中芯国际，取代上海实业成为第一大股东。

  2010年，中芯国际实现年度盈利，终结连续5年的亏损局面；2020年5月，中芯国际回A上市；

  据年报显示，中芯国际2021全年保持产能利用率满载，营业收入356.3亿元，同比增长29.7%；归母净利润107.33亿元，同比增长147.7%；整体业务毛利率29.3%，提升了5.5%。

  除此之外，2014年中芯国际和丰惠控股集团合资成立的中芯聚源，凭借102起投资事件数量,中芯聚源成为芯片半导体领域第三大活跃投资方。

  其中不乏芯华章、后摩智能、思特威、图灵量子等知名集成电路设计企业和纳芯微、壁仞科技、南芯半导体、集创北方等优秀集成电路制造公司。

  其实华为在任正非的带领下，华为早些年也一直在坚持设计芯片，但华为却没办法掌握对EUV光刻机的制造，这也导致华为的自研芯片无法量产。

  华为余承东也曾表示，“因为我们当年过于相信全球化分工，这也导致我们这块的业务被搞残了，如果我们在早一点的时候进入半导体领域，那么我们也不会变成这样”。

  从2019年开始，华为连续4次被美国制裁，华为各大业务均出现了不同程度的下滑。

  这一时期，毫无疑问无论是华为造芯历程还是华为企业史上最黑暗的低谷期。以华为手机为例，出售荣耀成为华为断臂求生的悲壮之举。

  据有关调研多个方面数据显示，2021年全球高配置手机（批发平均售价超过400美元）华为市场占有率从13%降至6%。

  年报显示，2021年，华为共实现全球出售的收益6368亿元人民币，相较2020年减少2546亿元。

  然而即使在这种最艰难的时刻，华为也并未倒下，反而从“争取活下去”，做到了“有质量的活下去。”

  华为在2019年4为成立了哈勃投资，此举打破了华为一直遵循的不投资任何公司的原则。

  通过旗下的哈勃公司先后投资了近百家半导体产业链，而这一些企业加起来也完美的形成了一条半导体产业链。

  截至今年2月，哈勃投资一共发起77笔投资，被投资企业超过60家，覆盖了从芯片设计、EDA软件，到设备、材料……几乎涵盖整个半导体产业链。

  年报显示，2021年华为研发投入达到1427亿元人民币，创下历史上最新的记录，占全年收入的22.4%，十年累计投入的研发费用超过8450亿元人民币。

  另一方面，目前，华为在上海青浦的重点研发基地正在如火如荼的建设，占地2600亩地，预计导入3-4万科研人员。

  根据华为企业的规划，这一基地未来将专注于芯片的研发，旨在提高中国芯片的等级，从简单的中国制造升级而成中国“智”造。

  在加诸此前华为已经开发出了麒麟、鸿鹄、凌霄、鲲鹏等多款系列芯片，芯片设计能力全球领先。

  华为正在从芯片设计到芯片制造全产业链的层层加码布局，也正在完成它的涅槃重生。

  正如华为CFO孟晚舟在华为2021年年报发布会上所说：“华为已穿过黑障区”。

  不同于跨界造芯的互联网公司，以中芯国际、华为为首的老牌芯片巨头在造芯之路上无论是在布局之初还是当下，它们所遭遇的内外部挑战都更艰巨，当然，它们也因此走的更远。

  本文转自明公子财经，原标题为《芯片“突围”下的中国企业样本》，作者言论不代表本平台观点。部分图片来源于网络，且未能核实版权归属，不为商业用途，如有侵犯，敬请作者与我们联系。

  想在FPGA中做双口RAM或者RAM，但是DSP的时钟线没有引入到FPGA上，这时该怎么样处理啊，看了一些资料上DSP的外设时钟线都引入到了FPGA上，望大家指教啊！DSP、FPGA的时钟线、FPGA没引入DSP的时钟线，但有没引入别的时钟线、即使什么时钟线也没有，如果只要很小容量RAM的话，也是能做的。先对具体的DSP访问存储器的时序好好琢磨下再说。太笼统了FPGA与DSP可以是不同的时钟，不影响你做双口RAM的dsp的时钟线么有引入到fpga上，如果用通过dsp访问fpg

  使用ST提供的USB固件库写了一个USB虚拟串口程序，但上位机的波特率这有设为9600时才能接受到数据，不过USB虚拟串口号称速度能上M，不知道如何设置去提高虚拟串口的波特率！怎么提高USB虚拟串口的波特率直接修改源码参数就行了，不过上M是几乎不可能的，100K没什么问题软件频率设定就不多说了。住要注意软件效率和FIFO处理。先读懂代码，然后修改相关参数，最高通讯速率跟软件运行的速度和代码的效率有关，Mbps就不要想了，异步串口本身也不支持。ruanj软件设定吧请大侠告知应该修

  哪位在dts文件中设置过时钟频率呢？我想把clkout2设置成25MHZ并且在am33xx-clock.dts中看到：sysclkout_pre_ck:s{#clock-cells=0;compatible=mux-clock;clocks=&clk_32768_ck,&l3_gclk,&dpll_ddr_m2_ck,&dpll_per_m2_ck,reg=

  由于是个人旅游卡，不太方便，感觉也用不上，所以打算出。这个卡公司已激活了，两年内有效。现出售1000，可走闲鱼链接，也可以加我扣扣或者本站联系。第一张有二维码，写了相关行程等详情信息，扫码即可。家人公司发的旅游卡闲置出(云南6天5夜畅玩)福利真好啊 :Sad:用不上就有点坑了，也兑不了钱。对单身的偏爱 {:1_131:}{:1_131:}单身的确实可优先考虑下旅游 一个人旅游不好玩。该旅游卡包含哪些费用呢啥公司的还招人不哈哈

  vs2005c#开发智能设备应用，在使用了WebBrowser控件后，就接收不到ppc2003的仿真器上的按键响应了，但如果把WebBrowser控件删掉后，就能正正常的接收到按键响应了，请问这是什么原因啊？如何来解决？c#开发智能设备应用使用了WebBrowser控件的问题输入焦点已经被WebBrowser捕获了，那么按键消息是被webBrowser捕获了。能够最终靠重载webBrowser的按键消息处理来解决。c#里的WebBrowser控件没有按键事件，如何重载呢？？？？？？？？？我

  鄙人在做cc1101的通信实验，用的单片机是G2553的。参考资料，发现wor这个功能。于是仿照着书写进去。不能使用。我想问下熟悉这个功能的前辈。发送端想要激活终端设备的cc1101，是要发送啥东西？直接是普通数据包就可以了吗？为什么cc1101通过wor我始终没有办法唤醒？希望大大们能出手帮助。这个wor我卡了很久了。任何数据，只要cc1101能收到就可以，最好短一些，因为要重复发送。另外如果设置1s钟醒来一次，那么唤醒包至少要1s多才行，而且醒来的时间要比你发送数据包的时间要长您